西安vivo2023

面向对象：2023届全球高校毕业生

毕业时间在2022年8月-2023年7月之间(中国大陆院校以毕业证为准，港澳台及海外院校以学位证为准)

校招岗位：

研发-软件类：

C、C++(嵌入式)、Java ( Android )、前端、后端、图像处理、大数据、安全、运维研发等

研发-硬件类：

基带、射频、结构、传感器、热设计、CAE力学、器件(电声/显示/马达)等

研发-芯片类：

芯片设计/验证、芯片算法、架构研究、ISP规划、图形驱动、逆向分析等

研发-算法类：

深度学习、图像/视频算法、推荐算法、信号处理、算法架构、运动健康算法等

研发-其他类：

5G通信协议、创新体验、人因研究等

产品运营类：

互联网产品/运营、互联网商务、手机产品、市场与用户研究、数据分析等

设计类：

CMF、ID、UI、交互、视觉设计等

营销类：

电商运营、品牌经理、营销经理等

供应链类：

战略采购

应聘流程：招满即止，请尽早投递

网申与初筛：8月22日起简历筛选通过后会发送测评邮件,请在收到邮件后尽快完成测评

笔试：9月中旬起

面试：9月中旬起，面试分线上及线下形式，将以短信和邮件形式通知，请密切留意

发放offer：9月下旬起，5大类岗位热招，offer等你来拿

投递渠道：vivo招聘官网hr.vivo.com（建议使用Chrome浏览器进行简历投递）

寻找身边vivo人获取内推码，简历可优先筛选哦

推荐阅读：

2022西安校招最新通知（持续更新）